(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.
Với việc hình thành Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến, VSAP Lab được kỳ vọng sẽ phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến và đào tạo đội ngũ kỹ sư trình độ cao.
Nhà máy Intel Products Vietnam (IPV) hiện là cơ sở lắp ráp và kiểm thử chip bán dẫn lớn nhất toàn cầu của tập đoàn, chiếm hơn 50% sản lượng kiểm thử chip bán dẫn của Intel.
Thị trường công nghệ bán dẫn dự kiến đạt 1.000 tỉ USD vào năm 2030. Việt Nam còn nhiều dư địa để gia nhập thị trường nghìn tỉ đô này.
Ngày 29/3, Tổng Bí thư Tô Lâm tới thăm Trung tâm nghiên cứu, đào tạo thiết kế vi mạch và trí tuệ nhân tạo Đà Nẵng, cũng là ngày khai giảng khóa đào tạo thiết kế bán dẫn chuyên sâu đầu tiên tại trung tâm.
Hơn 1.000 chuyên gia về công nghệ bán dẫn, trí tuệ nhân tạo quốc tế sẽ đến Việt Nam dự hội nghị.
Tại Diễn đàn quốc gia về phát triển doanh nghiệp công nghệ số Việt Nam diễn ra sáng 15-1, Tổng Bí thư Tô Lâm một lần nữa nhấn mạnh yêu cầu: “Phải nỗ lực tự cường, tự chủ công nghệ và phát triển công nghệ chiến lược, công nghệ lõi, đây là căn cơ để xây dựng nền kinh tế độc lập tự chủ”.
Ngoại giao phục vụ phát triển kinh tế đất nước là một trong những trụ cột chính của ngoại giao Việt Nam.
Tìm hiểu về những dự phóng và thách thức trong thương mại giữa Việt Nam và Hoa Kỳ, đặc biệt là từ TPHCM.
